반도체·이차전지 생산 라인의 수명을 바꾸는 초정밀 PEEK 가공 솔루션
미세 오염과 정전기, 물리적 열변형이 단 1%도 허용되지 않는 가혹한 공정 라인을 위한
고기능성 특수 엔지니어링 플라스틱 PEEK 정밀 가공 솔루션입니다.
반도체 및 이차전지 첨단 공정에 납품된 실제 PEEK 정밀 가공품입니다. 고객사의 공정 스펙에 맞춰 맞춤 제작됩니다.
반도체·이차전지 자동화 공정을 위한
3가지 핵심 가공 경쟁력
극한적인 온도와 약품, 미세 정전기 제어가 요구되는 첨단 생산 라인에 최고의 안정성을 제공합니다.
±0.005mm 치수 공차 및 잔류응력 완화 어닐링
진공 열처리로 내부 응력을 사전 제거하여 고온 공정 중 뒤틀림 방지
정전기 방지(ESD) 및 미세 파티클 제로화
표면저항 10^6~10^9 Ω/sq 사양의 카본/ELS PEEK 소재 적용
5축 다이아몬드 공구 복합 CNC 가공
가공면 조도(Ra 0.2µm) 및 미세 버(Burr) 없는 무결점 마감
“왜 가혹한 첨단 공정일수록
다른 플라스틱이 아닌, PEEK여야 할까요?”
일반 엔지니어링 플라스틱은 고온 가혹 환경에서 변형되고 부식되며, 마찰 정전기로 미세 칩에 치명적인 불량을 유발합니다.
고온 베이킹 및 리플로우 오븐에서도 변형되지 않는 강인한 열적 안정성
불산/황산 등 가혹 화학 약품 및 마모에 의한 분진 발생 억제
원스톱 가공 프로세스
CNC 프로토타입 제작, 제품 설계, 정밀 사출 및 조각, 조립 및 철저한 패키징 검수까지 전 과정을 신속하게 처리합니다.
도면 접수 및 DFM 검토
2D/3D 도면 공차 및 간섭 분석, 최적 절삭 경로 설정
정품 원소재 선별 절단
Victrex / Ensinger 정품 배치 추적 및 손실 최소화 재단
5축 복합 정밀 절삭
다이아몬드 PCD 공구 고속 가공 및 치수 공차 ±0.005mm 제어
잔류응력 열처리
특수 진공 어닐링 공정으로 내부 응력 해소 및 변형 0%화
3D 전수 검사 패키징
Class 1000 클린룸 초음파 세척 후 검사 성적서 동봉 출고
도면을 등록하시거나, 공정 환경만 말씀해 주셔도
맞춤형 솔루션을 제안해 드립니다.
가공 도면(CAD/Step 파일)이나 요구 성능 사양을 남겨주시면, 담당 엔지니어가 빠르게 검토하여 견적 및 가공 컨설팅을 제공합니다.
연결할 준비가 되셨나요?
프로젝트에 대해 간략하게 설명해 주시면 필요한 세부 정보를 신속하게 드립니다.
문의 내용이 담당 기술자에게 전달됩니다.
반도체/이차전지 전문 PEEK 가공 기술자가 배정되어 신속하게 확인합니다.
공정 세부 조건을 검토합니다.
공정 온도, 화학 세정액, ESD 요구치에 맞추어 최적 소재 등급을 매칭합니다.
맞춤형 견적서와 납기를 제안합니다.
원자재 절단 계획, DFM 가공성 피드백 및 견적서를 송부합니다.